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TPE包膠PC出現(xiàn)破裂(裂口)現(xiàn)象的原因分析與解決方案
2016/1/21

1、如果是PC件的裂口(破裂)

PC制件容易出現(xiàn)裂口的問(wèn)題,主要是制件存在內(nèi)應(yīng)力所致。 PC材料在成型時(shí)發(fā)生被迫分子取向,但成型冷卻后,由于存在柔順性差的苯環(huán)結(jié)構(gòu),導(dǎo)致分子解取向非常困難。所以,PC制件在成型時(shí),解取向措施處理不當(dāng),如模具溫度設(shè)置偏低,冷卻保壓時(shí)間不足等,不能讓分子進(jìn)行充分的松弛和解取向,則成型后制品會(huì)存在內(nèi)應(yīng)力,當(dāng)內(nèi)應(yīng)力達(dá)到一定程度(大于當(dāng)開(kāi)裂力),PC制件就會(huì)發(fā)生裂口。

當(dāng)TPE、TPR二次注塑包膠PC件時(shí),由于PC件內(nèi)部存在較大的內(nèi)應(yīng)力,這種內(nèi)應(yīng)力的破壞作用剛好在包膠TPE時(shí)顯現(xiàn)出來(lái)。或者在用TPE包膠時(shí),TPE包膠部分面積較大,在包膠成型時(shí)TPE包覆層會(huì)發(fā)生收縮,同時(shí)PC件厚度又較薄,TPE的包覆層的收縮將對(duì)內(nèi)應(yīng)力的作用起到推波助瀾的作用,從而導(dǎo)致PC制件開(kāi)裂。

解決方案:PC件成型時(shí)盡量采用高模溫,適當(dāng)延長(zhǎng)保壓及成型冷卻時(shí)間,盡量減少或消除內(nèi)應(yīng)力。

2、如果是TPE包覆層的開(kāi)裂

TPE包膠PC,TPE包覆層破裂(裂口),出現(xiàn)這種情況,通常是在包膠成型一段時(shí)間后出現(xiàn)的。TPE裂口的原因,主要是TPR,TPE的耐老化性較差,時(shí)間久了,材料發(fā)生老化開(kāi)裂所致。

解決方案:采用耐老化性優(yōu)良的TPE產(chǎn)品牌號(hào),提升材料的耐老化開(kāi)裂性能,或者換一個(gè)TPE包膠料廠家。

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